Shunxini tehase PLA Electronics Blister on valmistatud PLA-lehtmaterjalist, mis on biolagunev termoplastne polüestermaterjal. PLA ekstrudeeritud lehtedel on suurepärane vaakumvormimise jõudlus, mis vastab elektrooniliste tarvikute mullpakendis olevate keerukate kujundite nõuetele.
Blistrit saab kohandada spetsiaalsete soontega vastavalt toote kujule, mis võimaldab elektroonilisi tooteid kindlalt paigutada ja takistab transportimise ajal liikumist või kriimustusi. Blister on saadaval läbipaistvates, naturaalsetes või kohandatud värvides. Selle läbipaistvus on PET-ile lähedane, kuvades selgelt toote välimuse ja kaubamärgiteabe.
Staatilise elektri suhtes tundlike elektroonikakomponentide jaoks on saadaval valikulised antistaatilised töötluslahendused, mis vastavad elektroonikakomponentide elektrostaatilise kaitse nõuetele. Struktuuriarenduse ja näidiskinnituse saab lõpule viia vastavalt tootejoonistele.
Täielikult biolagunev – valmistatud taimsetest materjalidest, nagu mais, ja võib tööstusliku kompostimise tingimustes täielikult laguneda veeks ja süsinikdioksiidiks, jätmata plastist mikroosakesi.
Taastuvad toorained – toorainet hangitakse sellistest põllukultuuridest nagu mais ja maniokk, mida saab jätkusuutlikult igal aastal ümber istutada ja koristada.
Toiduohutus – PLA materjal on loomulikult mittetoksiline ja vastab toiduga kokkupuutumise ohutusstandarditele ning sobib otseseks kokkupuuteks erinevate elektrooniliste tarvikutega.
Kõrge läbipaistvus – tagab suurepärase läbipaistvuse ja läike, kuvab selgelt toote välimuse ja suurendab riiuli atraktiivsust.
Suurepärane vormimisvõime – PLA ekstrudeeritud lehed tagavad hea vaakumvormimisvõime ning võivad toota keerukaid pakendikujusid ja soonte struktuure.
Tugev kohanemisvõime printimisel – pinnal on suurepärane printimisjõudlus, mis võimaldab selgelt esitleda brändi logosid ja tooteteavet.
Paindlik kohandamine – kohandatud positsioneerimisstruktuurid on saadaval vastavalt toote kujudele, mis sobivad kõrvaklappide, andmekaablite, laadijate, akude ja muude elektrooniliste tarvikute jaoks.
Vaakumvormitud sisemised kandikud ja ekraanipakendid juhtmega kõrvaklappide, Bluetoothi kõrvaklappide ja TWS-kõrvaklappide jaoks.
USB-kaablite, C-tüüpi kaablite ja laadimiskaablite kinnitus- ja kuvamispakend.
Mullpakendilahendused mobiiltelefonide laadijatele ja toiteadapteritele.
Blisterpakend kuivpatareidele, nööpatareidele ja laetavatele patareidele.
Vaakumvormitud sisemised alused SD-kaartidele, TF-kaartidele, USB-draividele ja kaardilugejatele.
Ekraanipakendid telefoniümbriste, ekraanikaitsete, telefonihoidjate ja muude tarvikute jaoks.
Tarbeelektroonika, digitarvikud, piiriülene e-kaubandus, elektroonikakomponendid, brändide jaemüük.
1. Keskkonnasõbralik biolagunev ühes tükis moodustav struktuur – täiendavaid komposiitkilesid pole vaja, mis vastavad tööstusliku kompostimise biolagunemise nõuetele.
2. Toote kontuuriga positsioneerimisõõnsuse struktuur – ühtib täpselt elektrooniliste komponentide kujuga, pehmendab transpordi vibratsiooni ja vähendab pinnakriimustusi.
3. Ümardatud puhvri õõnsuse disain – kõrvaldab pinge kontsentratsioonipunktid ja parandab mullide löögikindlust.
4. Laiendatud tasane kuumtihendamise servaala – ühildub automatiseeritud kuumtihendusseadmetega, tagades tiheda tihenduse ja vähendades eraldumise ohtu.
5. Valikuline integreeritud hingedega kaane struktuur – välistab vajaduse täiendavate pandla komponentide järele ja lihtsustab elektrooniliste toodete pakkimisprotsesse.
V: Jah. Shunxin PLA Electronics Blister võib olla varustatud antistaatilise ravi lahendustega, mis vastavad tundlike elektroonikakomponentide elektrostaatilise kaitse nõuetele. Antistaatilised PLA blistrid sobivad staatilist juhtimist vajavate elektroonikatoodete pakendamiseks.
V: PLA-materjal tagab suure läbipaistvuse ja suurepärase läike ning visuaalse efektiga, mis on lähedane PET-ile. See suudab selgelt kuvada elektroonilise toote välimust ja kaubamärgiteavet, muutes selle sobivaks elektrooniliste tarvikute pakendite jaoks, mis nõuavad toote nähtavust.
V: Jah. Shunxin toetab kohandatud sooni ja positsioneerimisstruktuure vastavalt elektrooniliste toodete kujudele, mis sobivad kõrvaklappide, andmekaablite, laadijate, akude ja muude elektrooniliste tarvikute jaoks. PLA ekstrudeeritud lehed tagavad suurepärase vaakumvormimise jõudluse ja neid saab kasutada keerukate kujundite loomiseks.
V: Jah. PLA-materjalil on hea trükkimise kohanemisvõime, mis võimaldab brändi logosid ja tooteteavet selgelt kuvada blisterpinnal, aidates suurendada kaubamärgi tuntust.
Aadress
Nr 3 Jinfu Road, Pingnani tööstuspiirkond, Sanxiang Town, Zhongshan City, Guangdongi provints, Hiina.
Tel
